Amkor Technology, Inc. is a provider of outsourced semiconductor packaging and test services. The Company's packaging and test services are designed to meet application and chip-specific requirements, including the required type of interconnect technology; size; thickness; and electrical, mechanical, and thermal performance. It provides turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test and drop shipment services. It refers to its flip chip, wafer-level processing and related test services as Advanced Products, and its wirebond packaging, power device packaging and related test services as Mainstream Products. Its Advanced Products include flip chip scale packages, wafer-level packages, and flip chip ball grid array (FCBGA) packages. Its Mainstream Products include leadframe packages, substrate-based wirebond packages, and micro-electro-mechanical systems (MEMS) packages.

Amkor Technology, Inc. предоставляет услуги полупроводниковой упаковки и испытаний. Штаб-квартира компании находится в Темпе, штат Аризона. Упаковочные и испытательные услуги фирмы предназначены для удовлетворения требований к применению и чипам, включая требуемый тип технологии соединения; размер; толщина; и электрические, механические и тепловые характеристики. Компания предоставляет услуги по упаковке и тестированию под ключ, в том числе полупроводниковый бампер, ваферный зонд, ваферный задний высох, конструкция упаковки, упаковка, системный уровень и услуги по окончательному тестированию и отгрузке. Компания относится к своим флип-чипкам, обработке на уровне волн и связанным с ними тестовым сервисам как Advanced Products, а также к его упаковке, упаковке устройств питания и связанным с ними услугам тестирования как Mainstream Products. Его Расширенные продукты включают в себя пакеты шлепок масштаба, пакеты уровня волн, и пакеты сетки с флип-чипами (FCBGA). Его основные продукты включают в себя головные процессоры, субстратные пакеты, а также микроэлектромеханические системы (MEMS).

Frequently Asked Questions