FIT Hon Teng Ltd. engages in the manufacturing, selling, and service of connectors, case, thermal module, wired/wireless communication products, optical products, power supply modules and assemblies. The company is headquartered in Taipei, New Taipei. The company went IPO on 2017-07-13. The firm and its subsidiaries are principally involved in the manufacture, sales and service of connector, case, thermal module, wired/wireless communication products, power supply modules, and assemblies for use in the information technology, communications, automotive equipment, precision molding, automobile, and consumer electronics industries. The firm distributes its products both to domestic and overseas markets.

FIT Hon Teng Ltd. занимается производством, продажей и обслуживанием разъемов, корпусов, термического модуля, проводных/беспроводных коммуникационных продуктов, оптических продуктов, модулей питания и сборок. Компания имеет штаб-квартиру в Тайбэе, штат Нью-Тайбэй, и в настоящее время работает 52 988 штатных сотрудников. Компания вышла на IPO 2017-07-13. Фирма и ее дочерние компании в основном участвуют в производстве, продаже и обслуживании разъема, корпуса, термического модуля, проводных/беспроводных коммуникационных продуктов, модулей энергоснабжения и сборок для использования в информационных технологиях, коммуникациях, автомобильной технике, прецизионной формовке, автомобилестроении и потребительской электронике. Фирма распространяет свою продукцию как на внутреннем, так и на зарубежном рынках.

Foxconn Interconnect Dividends

0FJ.DU dividend metrics

Dividend per share

0FJ.DU dividend history