Aspocomp Group Oyj engages in the manufacture and sale of printed circuit boards (PCB). The company is headquartered in Espoo, Etela-Suomen.  Its products are used in a number of applications, such as automotive electronics, telecommunication infrastructure, mobile devices, and industrial electronics. The Company’s product portfolio comprises a range of PBCs, including High Density Interconnections (HDI), Multilayer and Backplane, High Frequency, Insulator Metal Substrates (IMS), as well as PCBs with cooling features. Furthermore, It offers Design For Manufacturing (DFM) Feedback, and logistics services, among others. The firm is a parent of AC Shenzhen Electronics Co, Aspocomp Trading Oy, Aspocomp Oulu Oy, Aspocomp GmbH and Aspocomp Ab.

Aspocomp Group Oyj занимается производством и продажей печатных плат (PCB). Компания имеет штаб-квартиру в Эспо, Этельа-Суомэнь и в настоящее время нанимает 144 штатных сотрудника. Его продукты используются в ряде приложений, таких как автомобильная электроника, телекоммуникационная инфраструктура, мобильные устройства и промышленная электроника. Портфель продукции компании включает в себя ряд PBC, в том числе High Density Interconnections (HDI), Multilayer и Backplane, High Frequency, Insulator Metal Substrates (IMS), а также PCBs с функциями охлаждения. Кроме того, он предлагает Design For Manufacturing (DFM) Feedback и логистические услуги, среди прочего. Фирма является родителем AC Shenzhen Electronics Co, Aspocomp Trading Oy, Aspocomp Oulu Oy, Aspocomp GmbH и Aspocomp Ab.

Aspocomp Group Dividends

ACG1V.HE dividend metrics

Dividend per share

ACG1V.HE dividend history