Shennan Circuits Co., Ltd. engages in the provision of electronic circuit technology and solutions. The company is headquartered in Shenzhen, Guangdong and currently employs 15,740 full-time employees. The company went IPO on 2017-12-13. The firm operates its business through three segments. The PCB segment is engaged in the design, development and manufacture of PCBs, with the products mainly used in aerospace and industrial control industries. The Package Substrate segment is mainly engaged in the chip design, wafer manufacturing and packaging test businesses. The Surface Mounting segment is mainly engaged in the welding of passive components, active devices, connectors and other electronic components on PCBs. The firm distributes its products in domestic market and to overseas markets.

Shennan Circuits Co., Ltd. занимается предоставлением технологий и решений электронной схемы. Компания имеет штаб-квартиру в Шэньчжэне, Гуандун, и в настоящее время работает 15 740 штатных сотрудников. Компания вышла на IPO 2017-12-13. Фирма управляет своим бизнесом через три сегмента. Сегмент PCB занимается проектированием, разработкой и производством ПХД, причем продукты в основном используются в аэрокосмической и промышленной промышленности. Сегмент пакета Substrate в основном занимается дизайном чипов, производством и тестированием на упаковку. Сегмент поверхностного монтажа в основном занимается сваркой пассивных компонентов, активных устройств, разъемов и других электронных компонентов на ПХД. Фирма распространяет свою продукцию на внутреннем рынке и на зарубежных рынках.

Shennan Dividends

002916.SZ dividend metrics

Dividend per share

002916.SZ dividend history