XiaMen HongXin Electron-tech Group Co. Ltd. engages in the research and development, design, manufacturing, and sales of flexible printed circuit (FPC). The company is headquartered in Xiamen, Fujian and currently employs 7,021 full-time employees. The company went IPO on 2017-05-23. The firm's primary product is the flexible printed circuit (FPC) board which can be used to manufacture display modules, touch modules, camera modules and vehicle battery modules. The product is applied in smart phones, tablet computers and automotive electronics. The firm is also involved in production of rigid flex PCBs, also known as soft and hard integrated boards, as well as backlight modules.

XiaMen HongXin Electron-tech Group Co. Ltd. занимается исследованиями и разработками, проектированием, производством и продажей гибкой печатной схемы (FPC). Компания имеет штаб-квартиру в Сямен, Фуцзянь, и в настоящее время работает 7021 штатных сотрудников. Компания вышла на IPO 2017-05-23. Основным продуктом компании является гибкая печатная схема (FPC), которая может быть использована для производства модулей отображения, сенсорных модулей, модулей камеры и модулей аккумулятора автомобиля. Продукт применяется в смартфонах, планшетных компьютерах и автомобильной электронике. Фирма также участвует в производстве жестких flex PCB, также известных как мягкие и жесткие интегрированные платы, а также модули подсветки.

Xiamen Hongxin Dividends

300657.SZ dividend metrics

Dividend per share

300657.SZ dividend history