China Chippacking Technology Co., Ltd. engages in the packaging and testing of integrated circuits. The company is headquartered in Shenzhen, Guangdong and currently employs 1,214 full-time employees. The company went IPO on 2021-06-23. Based on the development and application of integrated circuit packaging and testing technology, the Company is engaged in integrated circuit packaging, testing and providing packaging technology solutions. The firm's main packaging technology products include seven series, including Qipai, CPC, Small Outline Package (SOP), Small Outline Transistor (SOT), Low-profile Quad Flat Package (LQFP), Quad Flat No-lead Package (QFN/DFN), and Dual in line-pin package (DIP). The firm mainly conducts business within the domestic market.

China Chippacking Technology Co., Ltd. занимается упаковкой и тестированием интегральных схем. Компания имеет штаб-квартиру в Шэньчжэне, Гуандун, и в настоящее время работает 1214 штатных сотрудников. Компания вышла на IPO 2021-06-23. На основе разработки и применения технологии интегрированной упаковки и тестирования, Компания занимается интегрированной упаковкой, тестированием и предоставлением технологических решений для упаковки. Основные технологические продукты компании включают в себя семь серий, в том числе Qipai, CPC, Small Outline Package (SOP), Small Outline Transistor (SOT), низкопрофильный Quad Flat Package (LQFP), Quad Flat No-lead Package (QFN/DFN) и Dual в линейке (DIP). Фирма в основном ведет бизнес на внутреннем рынке.

688216.SS Profile, Market Tickers and Other

688216.SS profile