BE Semiconductor Industries NV engages in the development, manufacturing, marketing, sales, and service of semiconductor assembly equipment for the global semiconductor and electronics industries. The company is headquartered in Duiven, Gelderland and currently employs 1,675 full-time employees.  The firm is engaged in the development, manufacturing, marketing, sales and service of semiconductor assembly equipment for the global semiconductor and electronics industries. The company operates through three segments: Die Attach, Packaging and Plating. The company develops assembly processes and equipment for leadframe, substrate and wafer level packaging applications in a range of end user markets, including electronics, computer, automotive, industrial and solar energy. The firm offers products, such as Die attach equipment, which include single chip, multi-chip, multi module, flip chip, thermo-compression bonding (TCB) and enhanced wafer level ball grid array (eWLB) die bonding systems, and die sorting systems; Packaging equipment, which include wafer level molding and singulation systems, and Plating equipment, which include metal plating systems and related process chemicals.

BE Semiconductor Industries NV занимается разработкой, производством, маркетингом, продажей и обслуживанием полупроводникового оборудования для глобальной полупроводниковой и электронной промышленности. Компания имеет штаб-квартиру в Дуивене, Гелдерленд, и в настоящее время работает 1694 штатных сотрудника. Фирма занимается разработкой, производством, маркетингом, продажей и обслуживанием полупроводникового оборудования для глобальной полупроводниковой и электронной промышленности. Компания работает через три сегмента: Die Attach, Packaging и Plating. Компания разрабатывает процессы сборки и оборудование для использования в качестве подрамки, субстрата и упаковок на различных рынках конечных пользователей, включая электронику, компьютер, автомобильную, промышленную и солнечную энергию. Фирма предлагает такие продукты, как оборудование для смывки, которое включает в себя один чип, многочип, многомодуль, флип-чип, термо-сжатие связки (TCB) и расширенные системы склеивания шарового уровня (eWLB) и системы сортировки вымирания; Упаковочное оборудование, которое включает в себя системы литья под давлением и спаривания, а также оборудование для нанесения покрытий, которое включает в себя металлические системы покрытия и связанные с ними химические процессы.

Дивиденды BE Semiconductor

Дивидендные метрики BSI.MU

Дивиденд на акцию

История дивидендов BSI.MU