ACM Research, Inc. engages in the development, manufacture, and sale of single-wafer wet cleaning equipment. The company is headquartered in Fremont, California and currently employs 1,209 full-time employees. The company went IPO on 2017-11-03. The firm markets and sells its single-wafer wet-cleaning equipment, under the brand name Ultra C, based on the Company's Space Alternated Phase Shift (SAPS), Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO), Tahoe and other technologies. These tools are designed to remove random defects from a wafer surface efficiently, without damaging the wafer or its features, even at increasingly advanced process nodes. The company has designed these tools for use in fabricating foundry, logic and memory chips, including dynamic random-access memory (DRAM), 3D NAND-flash memory chips, and compound semiconductor chips. The firm also develops, manufactures and sells a range of advanced packaging tools to wafer assembly and packaging customers.

ACM Research, Inc. занимается разработкой, производством и продажей одноволосного очистного оборудования. Компания имеет штаб-квартиру в Фримонте, штат Калифорния, и в настоящее время работает 877 штатных сотрудников. Компания вышла на IPO 2017-11-03. Фирма продает и продает свое одноволновое оборудование для влажной очистки под брендом Ultra C, основанное на Space Alternated Phase Shift (SAPS), Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO), Tahoe и других технологиях. Эти инструменты предназначены для удаления случайных дефектов с поверхности волоса эффективно, не повреждая вафель или его особенности, даже при все более продвинутых узлах процесса. Компания разработала эти инструменты для использования в сфабриковании литейных, логических и запоминающих чипов, включая динамическую память случайного доступа (DRAM), 3D чипы памяти NAND-flash и сложные полупроводниковые чипы. Фирма также разрабатывает, производит и продает ряд передовых упаковочных инструментов для сборки и упаковки клиентов.

Frequently Asked Questions