Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. engages in the provision of semiconductor integrated circuits testing and packaging services. The company is headquartered in Tianshui, Gansu and currently employs 29,599 full-time employees. The company went IPO on 2007-11-20. The firm's IC packaging and testing products consist of dual in-line package (DIP) series, small out-line package (SOP) series, shrink small out-line package (SSOP) series, quad flat package (QFP) series and small out-line transistor (SOT) series products, among others. The firm also provides light-emitting diode (LED) products. The firm distributes its products within domestic market and to overseas markets.

Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. занимается предоставлением услуг по тестированию и упаковке полупроводников. Штаб-квартира компании находится в Тяньшуе, Гансу, и в настоящее время на ней работают 29 599 штатных сотрудников. Компания пошла на IPO в 2007-11-20. Продукты IC-пакеты и тестирования фирмы состоят из двух-линейных пакетов (DIP), небольших внелинейных пакетов (SOP) серии, сжимают небольшие внелинейные пакетные (SSOP) серии, квад-плоских пакетов (QFP) серии и небольших трансисторов (SOT) серии, среди прочего. Фирма также предоставляет светоизлучающие диоды (LED) продукты. Фирма распространяет свою продукцию на внутреннем рынке и на зарубежных рынках.

Frequently Asked Questions